一年一度的Hot Chips处理器技术大会将于8月底在美国加州硅谷地区召开，英国The Register和EETimes网站分析，IBM可能将在此次会议上展示默认频率高达6GHz的处理器。

IBM德国分布产品经理Peter Nimz去年2月在演讲中称，蓝色巨人在过去的3.5年中对Power7系统投资约32亿美元，平均每年9.15亿美元。而Power7系统的销售额也达到了35-45亿美元，可以说回报率也达到了相当实惠的程度。

依照IBM此前公布的路线图，今年公布的Power7+处理器不仅仅是Power7的制程进化版（45nm SOI-32nm SOI，在IBM位于纽约的Fab生产），除拥有更快的频率（超过5GHz，对比Power7提升25-30%）外，缓存容量也大大提升：L3缓存从Power7的每个核心4MB（最大8核心共32MB）暴增至10MB（最大共80MB），相当于Intel八核心Xeon E5-2600的四倍。

另外，IBM还将推出新的z系列处理器，去年2月现身的四核心z196以45nm SOI的制程就实现了5.2GHz的频率。Hot Chips上新的z系列产品携32nm SOI制程或可突破6GHz大关。而在Power7+之后IBM计划中的Power8将担负起冲刺ExaScale计算的重任，它将使用22nm制程，在2013-2014年内面世。

当然，Hot Chips大会上要出风头的不只是IBM一家，蓝色巨人在超算行业的重要对手之一Oracle继去年展示8核心SPARC T4之后，今年再接再厉为客户带来下一代SPARC T5，拥有8路多线程处理能力和16个物理核心，使用台积电28nm制程工艺。

而ARM部分堪称里程碑的首个64位ARMv8产品实物也将第一次展示：Applied Micro的X-Gene继去年底通过模拟方式亮相后这次也将露出真面孔。ARM阵营其余厂商如高通等据称本次会议将专注于嵌入式系统行列。

相比之下x86阵营的Intel和AMD的进展没有那么大，AMD带来的是低功耗APU下一代产品"Jaguar"，作为Bobcat核心的继任者，实际产品将在2013年上市。Intel则将继续推介Larrabee产物，MIC集成众核架构的协处理器Xeon Phi加速卡，代号"Knights Corner"的这款产品拥有超过50个P5微架构的x86核心，以及超8GB GDDR5内存，使用PCI-Express总线界面。